急速赛车:晶方科技三星韓國芯片工廠因斷電事故部分停產

2020年01月06日 12:11

題材歸屬: 華為 集成電路 增強現實 增強現實

操盤計劃

急速赛车 www.eizcr.com 提前獲取晶方科技高送轉消息,晶方科技重組情報:實盤驗證QQ群:489718344 提前買入漲停股

晶方科技603005 江蘇半導體板塊
三星韓國芯片工廠因斷電事故部分停產,芯片概念股異動。 公司以CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術起家,且是蘋果產業鏈主要的CMOS封裝供應商,為索尼、豪威等CMOS大廠提供封裝服務

芯片概念股»

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  • 2019-12-12 : 華為 晶方科技華為海思將原本在臺灣封測的訂單,轉給長電科技、華天科技等國內封測廠商

    據報道,華為海思將原本在臺灣封測的訂單,轉給長電科技、華天科技等國內封測廠商,且訂單量還在不斷增加。7月份開始長電科技、華天科技兩大國內封測廠商都處于滿產狀態。封測廠商拐點來臨主要有兩大原因。一是國內半導體產業需求快速增長。二是美國將一些國內杰出的終端廠商列入實體清單后,這些企業加大對國內供應鏈的扶持力度。 公司專注于傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片封裝技術規模量產封裝能力,封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片(MEMS)、環境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等。

  • 2016-06-21 : 集成電路 晶方科技:集成電路加速發展晶方科技漲停

    事件具體內容:在國家一系列政策密集出臺的環境下,在國內市場強勁需求的推動下,我國集成電路產業整體保持平穩較快增長,開始迎來發展的加速期。從集成電路產業鏈看,電路設計、產品制造以及封裝測試都呈增長態勢。公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2016-01-19 : 增強現實 晶方科技:蘋果布局增強現實晶方科技漲停

    事件具體內容:據外媒整理分析,各種跡象顯示,對于智能手機之后的下一代計算平臺,蘋果可能有所考慮,蘋果可能和微軟一樣瞄準了增強現實領域,而并非“當紅炸子雞”虛擬現實。 公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-12-27 : 增強現實 晶方科技:AR技術打造“未來戰士”晶方科技漲停

    事件具體內容:據報道,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)計劃使用增強現實(AR)系統支援陸軍步兵,改變作戰方式。五角大樓的秘密團隊正在開發技術,打造未來的“超級戰士”,設想利用增強現實技術,幫助地面部隊識別目標和槍火源頭,幫助聯絡和溝通。為使之成為現實,DARPA與數家公司簽訂研究合同。 公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-12-17 : 增強現實 晶方科技:AR技術受追捧晶方科技漲停

    事件具體內容:據報道,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)計劃使用增強現實(AR)系統支援陸軍步兵,改變作戰方式。五角大樓的秘密團隊正在開發技術,打造未來的“超級戰士”,設想利用增強現實技術,幫助地面部隊識別目標和槍火源頭,幫助聯絡和溝通。為使之成為現實,DARPA與數家公司簽訂研究合同。 公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-11-28 : 集成電路 晶方科技:集成電路產業促進大會將開晶方科技連板

    事件具體內容:2015中國集成電路產業促進大會即將在廈門召開,國家集成電路產業政策陸續落地,政府投資基金、社會資本、上市公司等產業資本加速對中國集成電路產業鏈的全面布局,地方政府持續積極扶持,行業龍頭企業實力增勢顯著,一批重點項目穩步推進,我國集成電路產業規模持續高速增長。 公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-11-07 : 集成電路 晶方科技:受益集成電路大發展晶方科技漲停

    事件具體內容:同方國芯發布定增方案擬募資不超過800億,用于存儲芯片工廠、收購臺灣力成25%股權及對芯片產業鏈上下游公司的收購共3個項目。同方國芯此次巨量定增有著深刻的行業背景。據介紹,我國集成電路產業的發展速度仍跟不上市場需求,集成電路進口量和進口額一直保持快速增長,巨大的供需缺口使我國集成電路企業面臨通過替代進口實現快速增長的良好機遇。 公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 二級市場走勢:該股今日強勢上漲,后市有望繼續沖高。

  • 2015-05-14 : 蘋果概念 晶方科技:新一代iPhone手機將量產公司受益

    異動事件時間:2015-5-14 事件具體內容:蘋果iPhone手機目前使用的是臺積電的8英寸傳感芯片,面對三星手機步步緊逼,蘋果現在迫切需要升級到12英寸傳感芯片,以此來提升iphone手機傳感技術領先地位。晶方科技是全球唯一的12英寸傳感芯片封測商,在蘋果實驗工廠,目前正加緊試用晶方科技的12英寸傳感芯片,一旦試用結束,隨時會宣布正式采購合同。近期有消息稱,新一代的4.7寸和5.5英寸iPhone手機將在八月中下旬進入批量生產,公司有望在蘋果訂單中受益。公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 二級市場走勢:該股今日強勢漲停,成交活躍,后市有望繼續沖高。

  • 2015-02-16 : 集成電路 晶方科技:集成電路獲推進 概念股爆發

    異動事件時間:2015-02-16事件具體內容:國家集成電路產業投資基金近期頻頻出手,各地也在紛紛出臺集成電路產業政策并推出相關產業基金,推進集成電路產業發展。據行業人士透露,國家集成電路產業投資基金仍在密集調研考察相關產業企業,在國家政策的強力推動下,我國集成電路產業將形成若干個主要產業平臺,行業將進一步整合。公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。二級市場走勢:該股今日強勢上攻,成交活躍,后市有望繼續沖高。

  • 2015-01-29 : 國產化 晶方科技:受益于國產化進程提速+智能穿戴 股價大漲

    異動事件時間:2015-01-29 事件具體內容:近年來,中央高層對信息安全日益重視,網絡安全問題上升到國家戰略層面。隨之而來的政策暖風頻頻吹向信息安全領域,重要領域的軟件及硬件國產化替代工作也在逐步展開。利好計算機軟件硬件個股。另外,蘋果智能手表Apple Watch將從4月起出貨。這是2010年iPad面市以來蘋果推出的首款新產品,料將成為推動公司增長的籌碼。公司各種傳感器產品可用于蘋果及各種智能穿戴產品。公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 二級市場走勢:該股今日強勢放量沖擊漲停,成交十分活躍,后市有望繼續沖高。

  • 2014-10-17 : 集成電路 晶方科技:千億國家集成電路基金將問世

    異動事件時間:2014-9-12事件具體內容:據悉,國家集成電路產業投資基金即將問世,總額約1250億。目前基金管理公司已經成立,基金公司也正在組建之中。根據國務院要求,十一之前,基金公司要完成注冊手續,十月底之前,公司完成注資。公司主營業務為集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、生物身份識別芯片、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。二級市場走勢:該股今日強勢放量上漲,成交十分活躍,后市有望繼續沖高。

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